摘要：采用熔渗烧结技术制备Ti3SiC2陶瓷材料，利用XRD-7000型X射线衍射仪、INSTRON-1195型电子万能试验机、HST-100型销-盘式摩擦磨损试验机和JSM-6700F型扫描电子显微镜对Ti3SiC2陶瓷烧结试样的相成分、抗弯强度、带电干摩擦条件下的摩擦磨损性能进行了试验分析。结果表明：随着烧结试样中Ti3SiC2含量的增加，材料的抗弯强度增大，摩擦系数与磨损率降低，材料表现出良好的摩擦学性能，磨损机制以黏着磨损为主。当Ti3SiC2含量达到76%左右时，材料抗弯强度开始明显增加；摩擦系数与磨损率明显减小。
关键词：Ti3SiC2 熔渗烧结 摩擦磨损性能 磨损机制
作者单位
肖琪聃 西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安 710048
吕振林 西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安 710048
于源 西北工业大学航空学院，陕西西安 710072
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《摩擦学报》,2010,30(4):367~372
